能力&產品

營業項目:

1. 單面板    2. 雙面板    3. 多層板    4. 軟板  5. 鋁基板(金屬基板)    6. 電木板   7. V0   8. CAM-1   9. CAM-3   10. FR-4   11. FR-5

12. BT板   13. 鐵弗龍   14. 玻璃纖維高頻專用板   15. 陶瓷板   16. 盲埋板(HDI)   17.軟硬結合板

製程技術-PCB,PCB生產,PCB製造,PCB印刷電路板歡迎光臨ARTPCB閎民科技股份有限公司

製程技術

項 目

已生產能力

層數

1-80 Layer

基板 / PP

最大板厚

314.96mil (8.00mm)

最小板厚(四層板)

11.8 mil (0.3mm)

最小板厚(雙面板)

6mil (0.15mm)

最小內層板厚

2 mil (0.05mm)不含銅

最大工作尺寸

900X680mm

最小PP厚度

2.3mil (0.051mm)

銅厚

最大內層銅厚

4.0 oz

最小內層銅厚

0.3 oz

最大外層銅厚

7.0 oz

最小外層銅厚

0.3 oz

通孔線路疊構

最小鑽孔孔徑

8 mil (0.2mm)

最小雷射孔徑

3 mil (0.076mm)

最大縱橫比

18/1

線路配置

外層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

內層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

最小SMT焊墊間距

6mil (0.15 mm)

最小 BGA焊墊間距

4 mil (0.1 mm)

防焊及表面處理

最小防焊印刷寬度

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 2 mil

其它

阻抗控制

Ω ± 5%

層間對位誤差控制

± 4 mil (0.1 mm)

板厚誤差控制

± 5%