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製程能力

製程能力:                                                                                                         營業項目:

項 目

已生產能力

層數

1-80 Layer

基板 / PP

最大板厚

314.96mil (8.00mm)

最小板厚(四層板)

11.8 mil (0.3mm)

最小板厚(雙面板)

6mil (0.15mm)

最小內層板厚

2 mil (0.05mm)不含銅

最大工作尺寸

900X680mm

最小PP厚度

2.3mil (0.051mm)

銅厚

最大內層銅厚

4.0 oz

最小內層銅厚

0.3 oz

最大外層銅厚

7.0 oz

最小外層銅厚

0.3 oz

通孔線路疊構

最小鑽孔孔徑

8 mil (0.2mm)

最小雷射孔徑

3 mil (0.076mm)

最大縱橫比

18/1

線路配置

外層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

內層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

最小SMT焊墊間距

6mil (0.15 mm)

最小 BGA焊墊間距

4 mil (0.1 mm)

防焊及表面處理

最小防焊印刷寬度

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 2 mil

其它

阻抗控制

Ω ± 5%

層間對位誤差控制

± 4 mil (0.1 mm)

板厚誤差控制

± 5%



              1. 單面板   
              2. 雙面板    
              3. 多層板    
              4. 盲埋板(HDI)   
              5. 軟硬結合板     
              6. 混合材料板    
              7. 軟板    
              8. 鋁基板(金屬基板)    
              9. 陶瓷板     
              10. 玻璃纖維高頻專用板      
              11. 鐵弗龍  
              12. BT板   
              13. FR-5  
              14. FR-4 
              15. CAM-3  
              16. CAM-1 
              17. V0 
              18. 電木板