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製程能力

製程能力:                                                                                                    營業項目:

項 目

已生產能力

層數

1-80 Layer

基板 / PP

最大板厚

314.96mil (8.00mm)

最小板厚(四層板)

11.8 mil (0.3mm)

最小板厚(雙面板)

6mil (0.15mm)

最小內層板厚

2 mil (0.05mm)不含銅

最大工作尺寸

900X680mm

最小PP厚度

2.3mil (0.051mm)

銅厚

最大內層銅厚

4.0 oz

最小內層銅厚

0.3 oz

最大外層銅厚

7.0 oz

最小外層銅厚

0.3 oz

通孔線路疊構

最小鑽孔孔徑

8 mil (0.2mm)

最小雷射孔徑

3 mil (0.076mm)

最大縱橫比

18/1

線路配置

外層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

內層線路之線寬 / 距

2.5/2.5 mil

最小SMT焊墊間距

6mil (0.15 mm)

最小 BGA焊墊間距

4 mil (0.1 mm)

防焊及表面處理

最小防焊印刷寬度

3 mil (0.075 mm)

防焊對位誤差控制

± 2 mil

其它

阻抗控制

Ω ± 5%

層間對位誤差控制

± 4 mil (0.1 mm)

板厚誤差控制

± 5%

   1. 單面板

   2. 雙面板

   3. 多層板    

   4. 盲埋板(HDI)   

   5. 軟硬結合板     

   6. 混合材料板    

   7. 軟板    

   8. 鋁基板(金屬基板)    

   9. 陶瓷板     

   10. 玻璃纖維高頻專用板      

   11. 鐵弗龍  

   12. BT板   

   13. FR-5  

   14. FR-4 

   15. CAM-3  

   16. CAM-1 

   17. V0 

   18. 電木板