5G應用火熱 帶旺設備廠
台灣有望成為5G相關網通中高階載板投資重鎮，不少PCB與載板設備商包含迅得、群翊以及AOI廠商牧德、由田都看好受惠相關投資應用，成為今年成長一大動能。
由於台灣已擁有完整半導體產業聚落，隨著下世代行動通訊應用技術發展，在半導體製程延伸的封裝、載板與印刷電路板相關製程都具發展優勢。
迅得副董兼總經理王年清表示，今年來自載板相關應用投資成長將帶動營運表現，第2季肯定會比第1季改善，力求營運平穩。
因應相關投資需求，迅得目標今年營運改善，除既有PCB客戶，迅得台灣光電事業部也轉型布局半導體產業，負責封裝應用，至於原先半導體事業部則專責晶圓廠商。
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