〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性
PCB 產品多樣化，以產值分布來看，PCB 主要以軟板、多層板、HDI 及 IC 載板為比重最大的四類產品。
軟板
以聚醯亞胺或聚酯薄膜等軟性絕緣材料製成的 PCB，其具有可彎曲、捲繞、折疊，可依照電子產品內部空間，進行 3D 式的移動和伸縮，進而達到電子零件裝配與連結。 軟板應用廣泛，下游終端產品主要包括智慧手機、平板電腦、PC 及可穿戴設備等高階消費性電子。隨著電子產品不斷向輕、薄、短、小，及多應用發展，FPC 的市場比重持續上升，其中，手機約占 FPC 市場比重約 33%。而受惠於 5G 通訊的發展及消費性電子智慧化，FPC 的市場有機會進一步擴大。2018 年全球軟板產值為 123.95 億美元，占全球 PCB 總產值 20%。Prismark 預計 2023 年全球軟板產值將達 142.31 億美元，年複合成長率為 2.8%。