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〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性

〈分析〉一文解析PCB四大主力產品與未來成長性

PCB 產品多樣化,以產值分布來看,PCB 主要以軟板、多層板、HDI 及 IC 載板為比重最大的四類產品。

軟板

以聚醯亞胺或聚酯薄膜等軟性絕緣材料製成的 PCB,其具有可彎曲、捲繞、折疊,可依照電子產品內部空間,進行 3D 式的移動和伸縮,進而達到電子零件裝配與連結。 軟板應用廣泛,下游終端產品主要包括智慧手機、平板電腦、PC 及可穿戴設備等高階消費性電子。隨著電子產品不斷向輕、薄、短、小,及多應用發展,FPC 的市場比重持續上升,其中,手機約占 FPC 市場比重約 33%。而受惠於 5G 通訊的發展及消費性電子智慧化,FPC 的市場有機會進一步擴大。2018 年全球軟板產值為 123.95 億美元,占全球 PCB 總產值 20%。Prismark 預計 2023 年全球軟板產值將達 142.31 億美元,年複合成長率為 2.8%。

文章來源:https://news.cnyes.com/news/id/4416578
2019-12-12