電子產品持續輕薄化 PCB多層板技術更精進

電子產品持續輕薄化 PCB多層板技術更精進

DIGITIMES企劃 2016-10-26    

視電子裝置及設備功能及設計的不同,印刷電路板(PCB)依電路層數,可分為單面板、雙面板及多層板,多層板的層數甚至可多達十幾層。高密度互連(High Density Interconnect;HDI)PCB的出現,更促使手機、超薄型筆記型電腦、平板電腦、數位相機、車用電子、數位攝影機等電子產品得以縮小主板設計,達到輕薄短小的目標,更重要的是,可以將更多的內部空間留給電池,裝置的續航力得以延長。

HDI高密度互連技術與傳統印刷電路板的最大差異,在於成孔方式。傳統印刷電路板採用機鑽孔法,而HDI板則是使用雷射成孔等非機鑽孔法。HDI板使用增層法(Build Up)製造,一般HDI板基本上採用一次增層,高階HDI板則採用二次或二次以上的增層技術,並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。


文章來源:https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?Cnlid=13&id=0000484440_UMK3GFFW5FSTOJLCTVQQX

2018-08-15