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外資看旺PCB升級 4大動能點火

外資看旺PCB升級 4大動能點火

美系外資看好印刷電路板(PCB)產業,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,將成為推升PCB、銅箔基板(CCL)產業的重要關鍵,預估2020年至2025年,產業營收年複合成長率12%,達300億美元。

美系外資出具PCB產業報告指出,PCB的關鍵功能已經從連接電子零組件發展到連接世界的角色,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,這也是未來幾年全球PCB市場的趨勢。

美系外資觀察,台灣PCB和銅箔基板領域的主要受益者是台燿和台光電。

美系外資並看好,全方位連結特色(UbiquitousConnectivity),將是推升PCB、銅箔基板產業的重要關鍵,也將讓產業量能和價值同步升級,預估2020年至2025年,將帶動產業營收年複合成長率為12%,達到300億美元規模。

文章來源:https://money.udn.com/money/story/5612/3883164

2019-08-09