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陸半導體材料 聚焦18家指標廠

陸半導體材料 聚焦18家指標廠

在晶圓代工部分,中芯國際、華虹集團雖以40奈米以上製程為營運主力,不過中芯國際已攻克14奈米製程,華虹集團亦有機會在2021年進一步提高14奈米的良率,兩大廠正持續往先進製程邁進;北方華創、盛美半導體、上海微電子等設備業者,產品已能滿足28奈米製程需求,部分產品也已打入國際供應鏈。

相較於封測、製造與設備,中國本土材料供應鏈仍處於起步階段,隨著中國扶植半導體製造供應鏈力道持續強化,由國際大廠主導的半導體製造材料更是重點。

半導體製造材料主要有七大項,分別是矽晶圓、光阻劑與相關材料、光罩、電子氣體、CMP、濕式化學品與靶材,以2019年全球半導體材料市場來看,矽晶圓占比達38%居首位,微影製程所需的光阻劑和相關材料、光罩合計占25%居次,其餘材料分別占2~13%不等。

就市場規模來看,估計2019~2023年全球半導體製造材料市場規模將從325億美元成長至390億美元,年複合成長率達4.6%,相較之下,在同時間內,中國半導體製造材料市場則有望自31億美元成長至45億美元,年複合成長率達9.8%,成長速度優於全球。

文章來源:https://www.chinatimes.com/newspapers/20210131000164-260204?chdtv

2021-02-02