製程能力： 營業項目：
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項 目 |
已生產能力 |
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層數 |
1-80 Layer |
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基板 / PP |
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最大板厚 |
314.96mil (8.00mm) |
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最小板厚(四層板) |
11.8 mil (0.3mm) |
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最小板厚(雙面板) |
6mil (0.15mm) |
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最小內層板厚 |
2 mil (0.05mm)不含銅 |
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最大工作尺寸 |
900X680mm |
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最小PP厚度 |
2.3mil (0.051mm) |
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銅厚 |
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最大內層銅厚 |
4.0 oz |
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最小內層銅厚 |
0.3 oz |
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最大外層銅厚 |
7.0 oz |
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最小外層銅厚 |
0.3 oz |
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通孔線路疊構 |
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最小鑽孔孔徑 |
8 mil (0.2mm) |
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最小雷射孔徑 |
3 mil (0.076mm) |
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最大縱橫比 |
18/1 |
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線路配置 |
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外層線路之線寬 / 距 |
2.5/2.5 mil |
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內層線路之線寬 / 距 |
2.5/2.5 mil |
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最小SMT焊墊間距 |
6mil (0.15 mm) |
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最小 BGA焊墊間距 |
4 mil (0.1 mm) |
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防焊及表面處理 |
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最小防焊印刷寬度 |
3 mil (0.075 mm) |
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防焊對位誤差控制 |
± 2 mil |
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其它 |
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阻抗控制 |
Ω ± 5% |
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層間對位誤差控制 |
± 4 mil (0.1 mm) |
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板厚誤差控制 |
± 5%
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